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DH2008系列 微波CVD薄膜制備裝置參數(shù)【上海雙旭】 
產(chǎn)品名稱: DH2008系列 微波CVD薄膜制備裝置參數(shù)【上海雙旭】
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DH2008系列 微波CVD薄膜制備裝置參數(shù)【上海雙旭】

 

上海雙旭DH2008系列微波CVD薄膜制備裝置參數(shù)

制造商:上海雙旭

核心產(chǎn)品參數(shù)

  • 型號:DH2008系列
  • 微波頻率:2.45 GHz
  • 微波功率:0~2000W連續(xù)可調(diào)
  • 反應室材料:石英或不銹鋼,帶水冷系統(tǒng)
  • 極限真空度:≤6.67×10-3 Pa
  • 工作氣壓范圍:10~103 Pa
  • 基片加熱溫度:室溫~800℃(可定制更高溫度)
  • 溫度控制精度:±1℃
  • 氣路系統(tǒng):多路質(zhì)量流量計(MFC)控制,通常為3-4路
  • 適用氣體:CH4, H2, Ar, N2, O2
  • 基片尺寸:通常支持直徑≤4英寸(可定制)
  • 控制系統(tǒng):PLC或計算機自動控制,觸摸屏人機界面

使用注意事項

  • 安全防護:設備運行時產(chǎn)生高強度微波,嚴禁打開爐門或破壞微波屏蔽裝置,防止微波泄漏傷害。
  • 真空系統(tǒng):開機前檢查機械泵油位及油質(zhì),定期維護。破空進入反應室時,必須使用惰性氣體(如Ar、N2),防止樣品氧化。
  • 氣體操作:使用易燃易爆或有毒氣體(如H2、CH4)時,必須確保氣路密封良好,實驗室通風系統(tǒng)完備,并配備氣體泄漏報警裝置。
  • 冷卻系統(tǒng):確保微波源(磁控管)及反應室水冷循環(huán)始終暢通,水溫、水壓正常,防止設備過熱損壞。
  • 樣品與清潔:放置基片需使用專用工具,避免污染反應室內(nèi)壁。定期清潔反應室,去除沉積物,以維持真空度和薄膜質(zhì)量。
  • 電源要求:需接入穩(wěn)定三相電源,接地必須可靠。非專業(yè)人員不得拆卸電氣部分。
  • 操作培訓:操作人員必須經(jīng)過嚴格培訓,熟悉設備操作規(guī)程及緊急情況(如停水、停電、漏氣)處理流程后方可上機。
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